殷历1024年11月11号正午。
大夏夏为科技公司的官号夏为终端，在全网平台发布了一个公告。
【感谢大夏九州科技提供5.5技术合作项目以及夏芯科技提供的新一代碳基芯片代工技术合作，更强大的mate将拥有更强大的核“芯”】
虽然这两年手机圈里面，夏为科技的于总没有再像以前那样频频喊出
《科技：打破垄断全球的霸权》第一千三百九十八章：多方 正在手打中，请稍等片刻，
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